中芯国际港股发布2023 二季度未经审核业绩，23Q2 营收15.6 亿美元，同比-18%/环比+6.7%；毛利率20.3%，同比-19.1pcts/环比-0.5pct。行业需求未有明显反弹，但部分中国手机消费类芯片客户下单，23Q2 稼动率环比改善明显；展望23Q3，由于中国主要设计公司库存逐步下降并补新品库存，公司指引出货量环比增长，但由于低价大宗产品不断填充产能，因此价格将持续下降，维持“增持”投资评级。

(资料图)

23Q2 收入和毛利率符合指引，展望23Q3 量增价跌。23Q2 收入15.6 亿美元，符合预期（Q1 指引环比+5-7%），环比+6.7%/同比-18%；毛利率20.3%，符合预期（Q1 指引19-21%），同比-19.1pcts/环比-0.5pct，主要系单价下滑、折旧上升。公司预计23Q3 延续23Q2 量增价跌情况，出货量环比持续增加，主要系中国主设计公司开始补库存。公司预计23Q3 收入环比+3-5%，毛利率18-20%，23H2 收入持续增加。

产能：2023 年增量产能主要来自中芯京城和深圳产线，长期产能增长来自12英寸。公司持续增加的一部分产能为8 英寸，到2023 年底将基本部署完成，未来产能增量将主要来自深圳、京城、上海临港、天津西青四条12 英寸产线，规划总产能为34 万片/月。2023 年12 英寸产能增长来自中芯京城和深圳产线，目前上海临港正在建设先导线，技术和产品正在验证；京城产线正在搬入设备，已经进入量产；天津产线正在建设。

产能利用率：23Q2 环比大幅改善，12 英寸产能利用率优于8 英寸。23Q2 公司产能利用率为78.3%，环比+10.2pcts，改善明显，主要系部分用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如CIS、图像信号处理、高压驱动、微控制器、工业控制和特殊存储芯片等；23Q2 8 英寸客户需求疲软，8 英寸产能利用率低于12 英寸，主要系①行业库存较高，由于主芯片需求弱，影响套片销售；②国际IDM 大厂低价抢夺模拟、电源类份额；③LCD 驱动、面板驱动等市场需求下降。但展望未来，公司预计8 英寸需求向好，产能利用率有望恢复满载，

ASP：低价的大宗商品正在填产能和8 英寸晶圆价格降低，公司ASP 逐季下滑。

23Q2 折合8 寸ASP 环比-7%，主要系产能爬坡过程中，超大产量的标准产品开始填充产能，占比逐渐增多，但其ASP 较低，例如DDIC、TDDI 和CMOS 等。

另外，8 英寸晶圆ASP 降低，主要系①智能手机的低迷导致大批量PMIC 产品库存过高，②IDM 公司也在低价与Fabless 竞争，市场订单减少；③LCD 驱动类芯片市场需求下降。

23Q2 行业需求未有明显反弹，中国地区部分手机类芯片客户有补库存需求。

手机和消费电子领域处于创新瓶颈期，需求不增反降，没有新的亮点；PC、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡。1）中国地区和智能手机：

23Q2 中国收入12.4 亿美元，同比-15%/环比+13%，其他地区环比均下滑；智能手机收入4.2 亿美元，同比-13%/环比+22%，主要系①国内外景气周期出现时间差，国外去库存节奏慢于国内2 个季度；②中国客户和中芯国际有很大维修手机市场业务，而2023 年国内维修手机出货1.4 亿台，因此产生一部分急单需求；2）物联网：23Q2 收入1.86 亿美元，同比-46%/环比-23.5%，环比下滑明显主要系无线局域网、路由器等领域订单下降，但中低端TWS 和WiFi需求仍然稳定；3）消费电子和其他：消费电子收入4.1 亿美元，同比-24%/环比+6%；嵌入式存储和NOR、NAND 等专用存储器回暖；其他收入5.4 亿美元，同比-10%/环比+11%。

中国主要设计公司开始建立部分新品库存，公司展望23Q3 量增价跌。23Q3公司展望出货量环比增加，主要系中国主要的设计公司库存逐步下降，部分新品逐步建立库存，开始为23H2 和明年出货做准备；价格环比下滑主要系大产量、大宗产品占产能比例越来越高，但其价格较低、对应市场持续下行，公司预计23H2 价格继续下降。

投资建议。23Q2 行业需求尚未回温，但中国部分手机芯片客户开始补库存，中芯国际23Q2 稼动率环比恢复明显。我们预计公司持续受益于行业景气度恢复与部分领域订单增长，预计2023/2024/2025 年收入为440.7/506.8/582.8亿元，归母净利润为73.8/78.1/81.3 亿元，对应PE 为50.4、47.6、45.8，维持“增持”投资评级。

风险提示：产能过剩的风险，设备交付不及预期，先进制程受制裁的风险，产能扩张不及预期，行业景气度恢复不及预期的风险。

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