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研究机构在当地时间周三（5日）发布报告结果显示，ABF载板行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。但预计在2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。

Counterpoint在报告指出，人工智能和先进封装技术是高端ABF基板需求的长期增长动力，但中低端ABF基板市场的供应过剩仍然令人担忧。

机构指出，由于智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影响，但触底反弹的早期迹象正在出现。

来源：Counterpoint Research

三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二季度遭遇超预期的衰退，不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善，这是由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。

中低端ABF载板市场供过于求的问题仍然令人担忧，因为高端载板的占比较少，来自AI、HPC的应用短期内不会给予很大帮助。另一方面，全球知名ABF载板供应商如Ibiden、欣兴电子，都在不断扩大ABF载板产能，引发人们对中低端产品长期供过于求的担忧。

Counterpoint表示，BT树脂载板行业，显露出复苏的迹象。这类产品大都用于智能手机和存储产品，自2022年以来需求一直很弱。从2022年第四季度开始，电视SoC的需求有所改善。由于安卓手机市场的复苏慢于预期，需求仍然疲软，智能手机的库存调整还将持续一段时间。

机构预计，至少要等到2023年第四季度末，智能手机需求的恢复才能够对BT载板的需求产生积极影响。

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